รัฐบาลญี่ปุ่นเตรียมออกมาตรการค้ำประกันเงินกู้ภาคเอกชนให้กับ Rapidus ซึ่งเป็นผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายสำคัญของประเทศ สูงสุดถึง 80% ของวงเงินกู้ เพื่อเร่งดึงเม็ดเงินระยะยาวมารองรับการผลิตเชิงพาณิชย์ชิปประมวลผลรุ่นล้ำสมัย และเสริมศักยภาพการแข่งขันของญี่ปุ่นในอุตสาหกรรมโลก
สื่อญี่ปุ่นรายงานอ้างเจ้าหน้าที่ระดับสูงของกระทรวง Economy, Trade and Industry (METI) ว่า แผนค้ำประกันดังกล่าวมีเป้าหมายเพื่อช่วยให้ Rapidus เข้าถึงสินเชื่อจากธนาคารพาณิชย์และสถาบันการเงินขนาดใหญ่ได้สะดวกขึ้น โดยลดความเสี่ยงด้านเครดิตของผู้ปล่อยกู้ต่อโครงการลงทุนเทคโนโลยีชั้นสูง ซึ่งใช้เงินลงทุนจำนวนมากและใช้เวลาคืนทุนยาวนาน
ส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ฟื้นฟูอุตสาหกรรมชิปญี่ปุ่น
มาตรการนี้ถูกจัดให้เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ฟื้นฟูอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของญี่ปุ่น ที่กำลังเผชิญการแข่งขันรุนแรงจากผู้เล่นรายใหญ่ระดับโลกอย่าง TSMC รวมถึงผู้ผลิตชิปรายอื่นในไต้หวัน สหรัฐ และเกาหลีใต้ โดย Rapidus มีแผนพัฒนากำลังการผลิตชิปขนาด 1.4 นาโนเมตร ซึ่งถือเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีขั้นสูงสุดในตลาดปัจจุบัน
ก่อนหน้านี้ ธนาคารพาณิชย์รายใหญ่ 3 แห่งของญี่ปุ่นอยู่ระหว่างเตรียมปล่อยกู้ให้ Rapidus วงเงินรวมสูงสุดราว 13,000 ล้านดอลลาร์ ขณะเดียวกัน รัฐบาลกลางได้อนุมัติมาตรการสนับสนุนอื่น ๆ รวมแล้วหลายพันล้านดอลลาร์ ทั้งในรูปเงินอุดหนุนโครงการโรงงาน การวิจัยและพัฒนา และโครงสร้างพื้นฐานที่เกี่ยวข้อง
แผนค้ำประกันเงินกู้ของ METI จึงถูกมองว่าเป็นกลไกเสริม เพื่อดึงดูดแหล่งเงินทุนเพิ่มเติมจากภาคเอกชนและตลาดทุน ให้เพียงพอต่อการลงทุนสร้างโรงงาน จัดหาเครื่องจักร และวางสายการผลิตในระดับใหญ่ รองรับการเข้าสู่การผลิตระดับ mass production ของ Rapidus ในช่วงปลายทศวรรษนี้
ภายใต้โครงการดังกล่าว ญี่ปุ่นคาดหวังว่าจะสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศให้กลับมาแข็งแกร่ง ครอบคลุมตั้งแต่การออกแบบ การผลิต ไปจนถึงโซลูชันด้าน AI และการประมวลผลขั้นสูง ลดการพึ่งพาซัพพลายจากต่างประเทศในห่วงโซ่อุปทานชิปเชิงยุทธศาสตร์ และรักษาบทบาทของตนในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีระดับโลกในระยะยาว
